中信證券研報顯示，2025年全球晶圓廠設備（WFE）市場規模同比增長12%至1173億美元，預計2026年、2027年將分別達1478億和1995億美元，同比增速26%和35%；2027年下遊應用中Foundry/邏輯晶片佔比52%，存儲合計佔39%（DRAM升至24%、NAND升至15%），受益於頭部晶圓廠資本開支擴張及邏輯與存儲需求強勁，光刻、DRAM製程、刻蝕及量檢測設備廠商有望持續獲益，建議半導體產業鏈關註上遊核心設備國產替代及先進位程擴產帶來的訂單彈性。