據群智諮詢報告，2026年全球高端封裝市場規模預計達587億美元，同比增長97%。當前先進封裝產能持續緊張，2025年供需比為-23%，供應缺口延續至2027年上半年；拐點預計出現在2027年下半年，屆時產能將達平衡並轉入溫和增長階段。AI算力需求持續驅動技術升級，HBM封裝成為大陸廠商關鍵增長引擎。